PRODUCTS製品情報

でん粉を70%含有するポリプロピレン系材料
優れた射出成形性と剛性、高級感のある肌触り

特徴

• でん粉を70%含有するポリプロピレンとのマスターバッチです。バイオマス度70%で、石油由来樹脂の使用量を削減することが可能です。
• でん粉配合率を51%以上にすることでプラスチック識別表示が不要となります。
  （本製品をポリプロピレンに73%以上配合することでマスターバッチが希釈され、でん粉配合率は51%以上になります）
• バイオマス系材料でありながら優れた成形性を有し、成形時の臭気も抑えることができます。
• 成形物は石化ポリプロピレンと比較し、成形収縮率を抑えることができ、熱たわみ温度の向上、帯電性の低下等の効果が期待できます。
• 成形品は高級感のある滑らかな肌触りです。

Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄａｔａ Ｓｈｅｅｔ

※掲載データは参考値であり、品質を保証するものではありません。

製品外観、成形例